架构MCU,FPGA
核心处理器带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5
RAM 容量256KB
外设DMA,WDT
连接性CAN,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
速度600MHz,1.5GHz
主要属性Zynq®UltraScale+™ FPGA,256K+ 逻辑单元
工作温度-40°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳784-BBGA,FCBGA
供应商器件封装784-FCBGA(23x23)
I/O 数252
无铅情况/RoHs无铅/符合RoHs