包装托盘
系列Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV
零件状态有源
架构MCU,FPGA
核心处理器带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5
闪存大小-
RAM 容量256KB
外设DMA,WDT
连接性CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
速度600MHz,1.5GHz
主要属性Zynq®UltraScale+™ FPGA,256K+ 逻辑单元
工作温度0°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳784-BFBGA,FCBGA
供应商器件封装784-FCBGA(23x23)