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XCZU19EG-L2FFVD1760E
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XCZU19EG-L2FFVD1760E

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XCZU19EG-L2FFVD1760E
技术参数规格信息

架构MCU,FPGA

核心处理器带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5

RAM 容量256KB

外设DMA,WDT

连接性CAN,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG

速度600MHz,1.5GHz

主要属性Zynq®UltraScale+™ FPGA,1143K+ 逻辑单元

工作温度0°C ~ 100°C(TJ)

封装/外壳1760-BBGA,FCBGA

供应商器件封装1760-FCBGA(42.5x42.5)

I/O 数308

无铅情况/RoHs无铅/符合RoHs

XCZU19EG-L2FFVD1760E全球分销商及价格
销售商型号制造商功能描述价格
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XCZU19EG-L2FFVD1760E国内代理分销商
型号代理商/分销商地址联系电话联系人在线联系
XCZU19EG-L2FFVD1760E芯莱德电子(香港)有限公司深圳市福田区航都大厦10B
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杨先生
XCZU19EG-L2FFVD1760E深圳市高捷芯城科技有限公司深圳市福田区航都大厦10B
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肖先生
XCZU19EG-L2FFVD1760E深圳市和谐世家电子有限公司深圳市龙岗区平湖街道平安大道华耀城12栋4楼3A09室
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叶小姐
XCZU19EG-L2FFVD1760E集好芯城深圳市福田区深南中路3023号汉国中心55楼
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蔡小姐
XCZU19EG-L2FFVD1760E深圳市拓亿芯电子有限公司深圳市福田区振兴西路华康大厦2栋603
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刘先生,李小姐
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