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XC3S4000-5FGG676C
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XC3S4000-5FGG676C

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XC3S4000-5FGG676C
技术参数规格信息

LAB/CLB 数6912

逻辑元件/单元数62208

总 RAM 位数1769472

I/O 数489

栅极数4000000

电压 - 电源1.14 V ~ 1.26 V

安装类型表面贴装

工作温度0°C ~ 85°C(TJ)

封装/外壳676-BGA

供应商器件封装676-FBGA(27x27)

无铅情况/RoHs无铅/符合RoHs

XC3S4000-5FGG676C全球分销商及价格
销售商型号制造商功能描述价格
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Digi-Key 得捷电子
XC3S4000-5FGG676CXilinx Inc.40+:¥843.71
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XC3S4000-5FGG676CXILINX(赛灵思)CPLD/FPGA1+:¥1072.79
200+:¥415.16
500+:¥400.57
1000+:¥393.36
XC3S4000-5FGG676C国内代理分销商
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XC3S4000-5FGG676C芯莱德电子(香港)有限公司深圳市福田区航都大厦10L
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XC3S4000-5FGG676C集好芯城深圳市福田区深南中路3023号汉国中心55楼
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XC3S4000-5FGG676C深圳市辉华拓展电子有限公司深圳市福田区汉国中心55楼
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陈玲玲
XC3S4000-5FGG676C深圳市高捷芯城科技有限公司深圳市福田区航都大厦10B
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木易
XC3S4000-5FGG676C深圳市杰顺创科技有限公司深圳市福田区福田街道岗厦社区彩田路3069号星河世纪A栋1519R、深圳市福田区赛格科技园4栋西中8楼8B16室
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符小姐
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