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XC3S4000-5FG900C
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XC3S4000-5FG900C

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XC3S4000-5FG900C
技术参数规格信息

LAB/CLB 数6912

逻辑元件/单元数62208

总 RAM 位数1769472

I/O 数633

栅极数4000000

电压 - 电源1.14 V ~ 1.26 V

安装类型表面贴装

工作温度0°C ~ 85°C(TJ)

封装/外壳900-BBGA

供应商器件封装900-FBGA(31x31)

无铅情况/RoHs无铅/符合RoHs

XC3S4000-5FG900C全球分销商及价格
销售商型号制造商功能描述价格
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XC3S4000-5FG900CXilinx Inc.IC FPGA 633 I/O 900FBGA$194.67037
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XC3S4000-5FG900C深圳市天卓伟业电子有限公司深圳市福田区华强北路1019号A座13楼
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陈敏
XC3S4000-5FG900C深圳中润半导体科技有限公司广东省深圳市南山区科技园科技路1号桑达科技大厦3楼315室
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陶先生
XC3S4000-5FG900C深圳市坤融电子有限公司航都大厦11FG
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肖瑶,树平
XC3S4000-5FG900C深圳市壹芯创科技有限公司深圳市福田区振兴路156号上步工业区405栋316
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朱先生
XC3S4000-5FG900C深圳市捷立辉科技有限公司华强北路赛格广场大厦44楼4405A
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花花,张先生
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