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XC3S400-4FG456C
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XC3S400-4FG456C

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XC3S400-4FG456C
技术参数规格信息

LAB/CLB 数896

逻辑元件/单元数8064

总 RAM 位数294912

I/O 数264

栅极数400000

电压 - 电源1.14 V ~ 1.26 V

安装类型表面贴装

工作温度0°C ~ 85°C(TJ)

封装/外壳456-BBGA

供应商器件封装456-FPBGA(23x23)

无铅情况/RoHs无铅/符合RoHs

XC3S400-4FG456C全球分销商及价格
销售商型号制造商功能描述价格
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XC3S400-4FG456CXilinx Inc.IC FPGA 264 I/O 456FBGA$65.81733
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XC3S400-4FG456CXILINX(赛灵思)CPLD/FPGA1+:¥571.26
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XC3S400-4FG456C深圳市天卓伟业电子有限公司深圳市福田区华强北路1019号A座13楼
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XC3S400-4FG456C深圳市鑫智腾创科技有限公司深圳市福田区红荔路上航大厦西座410-8
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XC3S400-4FG456C深圳市博浩通科技有限公司华强北宝华大厦A座808
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朱丽娜
XC3S400-4FG456C深圳中润半导体科技有限公司广东省深圳市南山区科技园科技路1号桑达科技大厦3楼315室
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陶先生
XC3S400-4FG456C深圳市坤融电子有限公司航都大厦11FG
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