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XA3S1000-4FGG456Q
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XA3S1000-4FGG456Q
技术参数规格信息

LAB/CLB 数1920

逻辑元件/单元数17280

总 RAM 位数442368

I/O 数333

栅极数1000000

电压 - 电源1.14 V ~ 1.26 V

安装类型表面贴装

工作温度-40°C ~ 125°C (TJ)

封装/外壳456-BBGA

供应商器件封装456-FPBGA(23x23)

无铅情况/RoHs无铅/符合RoHs

XA3S1000-4FGG456Q全球分销商及价格
销售商型号制造商功能描述价格
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XA3S1000-4FGG456QXilinx Inc.5+:¥704.07
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XA3S1000-4FGG456QXilinx Inc.IC FPGA 333 I/O 456FBGA$99.70400
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XA3S1000-4FGG456QXILINX(赛灵思)CPLD/FPGA1+:¥865.38
200+:¥334.89
500+:¥323.12
1000+:¥317.31
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XA3S1000-4FGG456Q深圳市言叶科技有限公司深圳市福田区华强北街道华航社区振兴路101号华发大院4栋206-2
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XA3S1000-4FGG456Q深圳辰亿电子有限公司深圳市福田区华强北街道上步工业区404栋621室
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XA3S1000-4FGG456Q深圳市亿鸿丰电子科技有限公司广东省深圳市龙华区福城街道澳桂路11号
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销售总监王小姐
XA3S1000-4FGG456Q深圳创芯佳业科技有限公司深圳市福田区华强电子世界23C120室
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蔡先生,谢小姐
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