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QTE-028-03-H-D-DP
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QTE-028-03-H-D-DP
- Samtec Inc.
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QTE-028-03-H-D-DP技术参数规格信息
连接器类型:差分对阵列,公
针脚数:56
间距:0.031"(0.80mm)
排数:2
安装类型:表面贴装
特性:接地母线(接地板)
触头镀层:金
触头镀层厚度:30.0µin(0.76µm)
接合堆叠高度:11mm
板上高度:0.404"(10.27mm)
无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs
天天IC网提供了由Samtec Inc.生产的QTE-028-03-H-D-DP产品全球分销商和国内代理商分销商信息,您可以联系他们通过原厂、代理商等渠道进行代购。这里有分销商、代理商提供的QTE-028-03-H-D-DP的价格信息,QTE-028-03-H-D-DP参考价格:Active,还有技术参数规格信息、QTE-028-03-H-D-DP数据手册可供查阅。QTE-028-03-H-D-DP功能描述为:。你可以查阅QTE-028-03-H-D-DP中文资料、引脚图、Datasheet数据手册功能说明书等资料,资料中有详细的引脚图及功能的应用电路图电压和使用方法及教程。