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QTE-028-03-C-D-DP-A
图片仅供参考， 请参阅产品规格
QTE-028-03-C-D-DP-A
- Samtec Inc.
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QTE-028-03-C-D-DP-A技术参数规格信息
连接器类型：差分对阵列，公
针脚数：56
间距：0.031"（0.80mm）
排数：2
安装类型：表面贴装
特性：板导轨，接地母线（板）
触头镀层：金
触头镀层厚度：50.0µin（1.27µm）
接合堆叠高度：11mm
板上高度：0.404"（10.27mm）
无铅情况/RoHs：无铅/符合RoHs
QTE-028-03-C-D-DP-A全球分销商及价格
| 销售商 | 型号 | 制造商 | 功能描述 | 价格 |
Digi-Key 得捷电子 | QTE-028-03-C-D-DP-A | Samtec Inc. | CONN DIFF ARRAY PLG 56P SMD GOLD | Active |
Digi-Key 得捷电子 | QTE-028-03-C-D-DP-A-K-TR | Samtec Inc. | CONN DIFF ARRAY PLG 56P SMD GOLD | Active |
天天IC网提供了由Samtec Inc.生产的QTE-028-03-C-D-DP-A产品全球分销商和国内代理商分销商信息，您可以联系他们通过原厂、代理商等渠道进行代购。这里有分销商、代理商提供的QTE-028-03-C-D-DP-A的价格信息，QTE-028-03-C-D-DP-A参考价格:Active，还有技术参数规格信息、QTE-028-03-C-D-DP-A数据手册可供查阅。QTE-028-03-C-D-DP-A功能描述为：。你可以查阅QTE-028-03-C-D-DP-A中文资料、引脚图、Datasheet数据手册功能说明书等资料，资料中有详细的引脚图及功能的应用电路图电压和使用方法及教程。