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ATS-18D-146-C3-R0

  • ADVANCED THERMAL
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ATS-18D-146-C3-R0
技术参数规格信息

类型:顶部安装

冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)

接合方法:推脚

形状:方形,鳍片

长度:1.181"(30.00mm)

宽度:1.181"(30.00mm)

离基底高度(鳍片高度):1.378"(35.00mm)

不同强制气流时的热阻:4.21°C/W @ 100 LFM

材料:

材料镀层:蓝色阳极氧化处理

无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs

ATS-18D-146-C3-R0全球分销商及价格
销售商型号制造商功能描述价格
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ATS-18D-146-C3-R0Advanced Thermal Solutions Inc.HEATSINK 30X30X35MM L-TAB T412$5.22310
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ATS-18D-146-C3-R0Advanced Thermal Solutions Inc.1+:¥58.13
ATS-18D-146-C3-R0国内代理分销商
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ATS-18D-146-C3-R0深圳市亿鸿丰电子科技有限公司深圳市福田区华富路1046-1号华康大厦2栋2楼210(华强北办事处)
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ATS-18D-146-C3-R0上海传泽电子科技有限公司上海市松江区乐都西路825弄8990号5层
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刘维华
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谢小姐
ATS-18D-146-C3-R0湖北省宜昌济点电子科技有限公司湖北省宜昌市西陵区云林路32-2-210
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陈济宜
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