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AGM30DTBN-S664
图片仅供参考， 请参阅产品规格
AGM30DTBN-S664
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AGM30DTBN-S664技术参数规格信息
包装托盘
系列-
零件状态有源
卡类型非指定 - 双边
公母母头
位/盘/排数30
针脚数60
卡厚度0.125"（3.18mm）
排数2
间距0.156"（3.96mm）
读数双
特性-
安装类型通孔，直角
端接焊接
触头材料铜铍
触头镀层镀金
触头镀层厚度10.0µin（0.25µm）
触头类型环形波纹管
颜色绿色
法兰特性-
工作温度-65°C ~ 150°C
AGM30DTBN-S664全球分销商及价格
得捷
| 型号 | 制造商 | PDF | 描述 | 库存 | 价格 |
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AGM30DTBN-S664
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Sullins Connector Solutions
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60 位置 母头 连接器 非指定 - 双边 镀金 0.156"（3.96mm） 绿色
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0
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天天IC网提供了由Sullins Connector Solutions生产的AGM30DTBN-S664产品全球分销商和国内代理商分销商信息，您可以联系他们通过原厂、代理商等渠道进行代购。这里有分销商、代理商提供的AGM30DTBN-S664的价格信息，还有技术参数规格信息、AGM30DTBN-S664数据手册可供查阅。AGM30DTBN-S664功能描述为：CONN EDGE DUAL FMALE 60POS 0.156。你可以查阅AGM30DTBN-S664中文资料、引脚图、Datasheet数据手册功能说明书等资料，资料中有详细的引脚图及功能的应用电路图电压和使用方法及教程。