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LAB/CLB 数6480
逻辑元件/单元数82944
总 RAM 位数3538944
I/O 数440
电压 - 电源0.95 V ~ 1.05 V
安装类型表面贴装
工作温度0°C ~ 85°C(TJ)
封装/外壳676-BBGA,FCBGA
供应商器件封装676-FCBGA(27x27)
无铅情况/RoHs无铅/符合RoHs
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